一、核心定位清晰：專屬裝載·卸載工序適配
GFM-A作為GFM系列的細(xì)分型號(hào)，核心定位為玻璃基板裝載與卸載工序?qū)Ｓ?，針?duì)性優(yōu)化了作業(yè)穩(wěn)定性與適配性。其設(shè)計(jì)匹配裝載時(shí)的精準(zhǔn)放置與卸載時(shí)的平穩(wěn)承接需求，適配基板厚度范圍明確為150μm以上，可覆蓋主流中厚規(guī)格玻璃基板的處理場(chǎng)景。同時(shí)，其核心間距參數(shù)設(shè)定為15、20，能精準(zhǔn)匹配常規(guī)基板的抓取與放置尺寸，無(wú)需額外調(diào)整即可快速融入生產(chǎn)線，大幅提升裝載卸載環(huán)節(jié)的效率。
二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：自適應(yīng)撓曲與精準(zhǔn)微調(diào)
采用CKD的“樹脂多孔材質(zhì)+倣形機(jī)構(gòu)"復(fù)合設(shè)），具備獨(dú)特的自適應(yīng)調(diào)節(jié)能力。該結(jié)構(gòu)可實(shí)時(shí)追蹤大型玻璃基板在移動(dòng)過(guò)程中的撓曲變化，通過(guò)擺頭式氣浮面隨基板形態(tài)同步微調(diào)，實(shí)現(xiàn)非接觸式穩(wěn)定氣浮，有效避免基板因局部受力不均導(dǎo)致的破損或劃痕。標(biāo)準(zhǔn)氣浮量可達(dá)10μm以上，既能保障基板平穩(wěn)離地，又能精準(zhǔn)控制浮升高度，為裝載卸載的精準(zhǔn)對(duì)位提供支撐。
三、節(jié)能與潔凈雙優(yōu)：適配精密制造需求
材質(zhì)選型聚焦節(jié)能與潔凈特性，采用新型樹脂多孔材質(zhì)，相較于傳統(tǒng)氣浮模組，耗氣量大幅降低1/2（基于CKD實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)），顯著降低生產(chǎn)能耗。同時(shí)，該材質(zhì)具備優(yōu)異的防靜電性能，可有效抑制靜電產(chǎn)生，避免靜電吸附粉塵或損傷基板；其孔隙結(jié)構(gòu)能防止氣浮空氣夾帶粉屑，潔凈等級(jí)表現(xiàn)優(yōu)異，可滿足精密電子制造中對(duì)潔凈環(huán)境的嚴(yán)苛要求（測(cè)試結(jié)果相當(dāng)于JIS B 9920的Class 4）。
四、寬工況適配：參數(shù)穩(wěn)定且安裝靈活
工況適配范圍貼合工業(yè)實(shí)際需求，使用流體限定為壓縮潔凈空氣（等級(jí)1.1.1～1.6.2），氣浮時(shí)使用壓力為80～200kPa，吸附時(shí)為-90～-60kPa，環(huán)境溫度適配5～40℃，存放溫度范圍為-10～60℃，可穩(wěn)定應(yīng)對(duì)常規(guī)生產(chǎn)環(huán)境。安裝方式定多孔面朝上，適配性強(qiáng)；接管口徑為M5標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，重量?jī)H約15g，且支持CAD應(yīng)用，便于集成到各類裝載卸載裝置中，無(wú)需額外定制安裝結(jié)構(gòu)。
五、系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：無(wú)縫對(duì)接CKD氣動(dòng)生態(tài)
具備良好的系統(tǒng)兼容特性，可與CKD全系列氣源處理單元（含冷凍式/干燥劑式/高分子膜式干燥機(jī)、主管路過(guò)濾器等）無(wú)縫適配，確保氣源品質(zhì)與氣浮性能匹配。同時(shí)，能與機(jī)械式/電子式壓力開關(guān)、空氣傳感器等精密元件協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)裝載卸載過(guò)程的壓力監(jiān)控與狀態(tài)反饋；嚴(yán)格符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，材質(zhì)不含有害物質(zhì)，適配現(xiàn)代環(huán)保型生產(chǎn)場(chǎng)景。
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更新時(shí)間：2025/12/23
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